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K/B/体/育/官/方/平/台
CURRICULUM
2023/05/16
一、吉林华微电子股份有限公司2022年年度股东大会参会须知················4 二、吉林华微电子股份有限公司2022年年度股东大会议程····················5 三、议案1：审议《吉林华微电子股份有限公司2022年度董事会工作报告》的议案 ····································································7
附件1：《吉林华微电子股份有限公司2022年度董事会工作报告》··········8 四、议案2：审议《吉林华微电子股份有限公司2022年度监事会工作报告》的议 案····································································21
附件2：《吉林华微电子股份有限公司2022年度监事会工作报告》·········22 五、议案3：审议《吉林华微电子股份有限公司2022年度财务决算报告》的议案····································································26
附件3：《吉林华微电子股份有限公司2022年度财务决算报告》···········27 六、议案4：审议《吉林华微电子股份有限公司2022年年度报告全文及其摘要》的议案··································································32
七、议案5：审议《吉林华微电子股份有限公司关于聘任众华会计师事务所（特殊普通合伙）为公司2023年度财务报告及内部控制审计机构》的议案···········33 八、议案6：审议《吉林华微电子股份有限公司2023年度银行授信额度的提案，并授权公司董事长在额度内签署有关贷款协议》的议案························34 九、议案7：审议《吉林华微电子股份有限公司关于为控股子公司提供担保》的议案····································································35
十、议案8：审议《吉林华微电子股份有限公司关于董事、监事、高级管理人员2022年度薪酬》的议案······················································36
十一、议案9：审议《吉林华微电子股份有限公司2022年度独立董事述职报告》的议案··································································37
附件4：《吉林华微电子股份有限公司2022年度独立董事述职报告》·······38 十二、议案 10：审议《吉林华微电子股份有限公司 2022年度利润分配预案》的议案····································································43
十三、议案11：审议《吉林华微电子股份有限公司关于2023年度日常关联交易预计》的议案···························································44
十四、议案12：审议《吉林华微电子股份有限公司关于2023年度委托理财计划》的议案·······························································45
十五、议案13：审议《吉林华微电子股份有限公司关于修订部分条款》的议案·······························································46
十六、议案14：审议《吉林华微电子股份有限公司关于选举曹锦彭先生为公司监事》的议案·······························································47
附件5：监事候选人曹锦彭先生简历··································48
为维护投资者的合法权益，确保股东大会的正常秩序和议事效率，保证公司2022年年度股东大会的顺利进行，根据《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、《上市公司股东大会规则》及《公司章程》的有关规定，特制订如下大会须知，望出席股东大会的全体人员严格遵守：
二、股东大会期间，全体出席人员应以维护股东的合法权益、确保大会的正常秩序和议事效率为原则，自觉履行法定义务。
四、股东大会召开期间，股东事先准备发言的，应当先向大会秘书处登记。股东不得无故中断大会议程要求发言。在议案过程中，股东临时要求发言或就有关问题提出质询的，须向大会秘书处申请，并经大会主持人许可，始得发言或提出问题。股东发言或提问应围绕本次会议议题进行，且简明扼要。非股东（或股东代表）在会议期间未经大会主持人许可，无权发言。
五、股东大会设计票、监票人三名，由律师、股东代表和监事组成，对投票、计票进行监督。
六、股东大会的议案采用记名投票方式逐项进行表决。各项表决案在同一张表决票上分别列出，由股东逐项填写，一次投票。
七、股东填写表决票时，应按要求认真填写，填写完毕，务必签署姓名，并将表决票交与计票人员。未填、多填、字迹无法辨认、没有股东名称、没有投票人签名或未投票的，视为该股东放弃表决权利，其代表的股份数不计入该项表决有效投票总数之内。
八、在会议进入表决程序后进场的股东其投票表决无效。在进入表决程序前退场的股东，如有委托的，按照有关委托代理的规定办理。
十、为保证股东大会的严肃性和正常秩序，切实维护与会股东（或股东代表）的合法权益，除出席会议的股东（或股东代表）、公司董事、监事、董事会秘书、高级管理人员、公司聘任律师及董事会邀请的人员外，公司有权依法拒绝其他人员进入会场。
采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东大会召开当日的交易时间段，即9:15-9:25,9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为股东大会召开当日的9:15-15:00。
参加会议人员：截止2023年5月16日下午收市时，在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记在册的吉林华微电子股份有限公司股东及股东代表。
1、审议《吉林华微电子股份有限公司2022年度董事会工作报告》的议案 2、审议《吉林华微电子股份有限公司2022年度监事会工作报告》的议案 3、审议《吉林华微电子股份有限公司2022年度财务决算报告》的议案 4、审议《吉林华微电子股份有限公司2022年年度报告全文及其摘要》的议案 5、审议《吉林华微电子股份有限公司关于聘任众华会计师事务所（特殊普通合伙）为公司2023年度财务报告及内部控制审计机构》的议案
6、审议《吉林华微电子股份有限公司 2023年度银行授信额度的提案并授权公司董事长在额度内签署有关贷款协议》的议案
7、审议《吉林华微电子股份有限公司关于为控股子公司提供担保》的议案 8、审议《吉林华微电子股份有限公司关于董事、监事、高级管理人员2022 年度薪酬》的议案
9、审议《吉林华微电子股份有限公司2022年度独立董事述职报告》的议案 10、审议《吉林华微电子股份有限公司2022年度利润分配预案》的议案 11、审议《吉林华微电子股份有限公司关于2023年度日常关联交易预计》的议案
12、审议《吉林华微电子股份有限公司关于2023年度委托理财计划》的议案 13、审议《吉林华微电子股份有限公司关于修订部分条款》的议案 14、审议《吉林华微电子股份有限公司关于选举曹锦彭先生为公司监事》的议案
《吉林华微电子股份有限公司 2022年度董事会工作报告》（详见附件 1）已经吉林华微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“华微电子”）第八届董事会第十四次会议审议通过，现提交股东大会，请各位股东及股东代表审议。
2022年，公司结合国家发展战略、“十四五”规划、产业政策，深化“三项结构调整”，聚焦主推产品、重点领域、典型客户，积极攻克关键技术，完成新一代IGBT、超结 MOS产品工艺平台建设，深入拓展新能源、汽车电子、白色家电、工业控制、光伏逆变、UPS 等新兴领域，与多家行业头部企业、知名企业达成战略合作与深度合作，重点产品销售片量、重点领域销售金额大幅增长，推进了功率半导体产品国产化替代，推动了公司稳步发展。
报告期内，公司实现营业收入195,314.44万元，同比下降11.62%；实现归属于上市公司股东的净利润5,774.88万元，同比下降50.09%。公司全力保障生产稳定运行，通过全产业链建设、产品研发迭代、管理创新、新兴市场领域开拓，促进了公司的稳定与长足发展。报告期内，公司主要开展了以下工作：
报告期内，公司持续加大研发力度，引入产品生命周期管理（PLM）系统，推进科学化的技术研发管理，加快各级工艺技术平台的技术创新和迭代，同时形成公司级、部门级系列化产品研发的管理平台，突出重点研发项目。
持续推进新一代IGBT及功率模块、中低压MOS、超结MOS、高压FRD、宽禁带半导体等系列产品的开发及推广，产品性能、质量及供货能力持续提升。
完成新一代Trench FS IGBT工艺平台建设，电流密度达到国际先进水平，应用于白色家电、储能及新能源汽车领域；完成了第二代 600V-700V超结 MOS平台建设及产品系列化，进一步丰富公司在电源领域、工控领域和汽车领域的产品系列；丰富IPM和PM模块系列，显著扩大公司产品在白色家电及工控领域影响力。Trench SBD产品在光伏领域发力，在光伏标杆客户中形成稳定销售；在充电桩领域以及空调领域，FRD产品成功实现国产替代；完成TVS及齐纳二极管等系列产品平台建设。
公司通过国内、省内资源优势进行联合开发、委托开发等产学研合作模式，加快高端领域产品的研发速度。同时积极参与并承担省、市科研类重点项目。
公司稳步夯实技术平台建设，针对重点领域组建专项技术服务团队，提高产品开发和技术服务保障能力及响应速度，在核心客户推进过程中发挥了显著作用。
公司在采购生产所需物料时对供应商的资质和能力进行了严格筛选，并对采购产品不定期抽样检验，对供应商品质体系进行评估与定期稽核，以保证公司产品质量的稳定性。
公司利用信息技术和互联网技术实现了对客户的整合营销，基于对客户的价值管理原则，通过一对一营销方式，满足不同客户需求，达到了客户结构调整和产品结构调整的目的。公司已具备成熟的计划体系和生产系统以保证订单及时交付率及客户满意度。
公司与供应商、客户建立的长期友好合作关系有利于提高生产效率，优化生产周期，提升运营质量。
报告期内，公司继续严格按照证监会和上交所等监管机构的要求，加强公司内控建设工作，董事会对公司执行的《公司章程》等制度进行了修订，进一步完善公司的治理结构。
公司通过内部控制制度的执行有效性进行自我评估，通过决策、执行和监督全过程管控，在对原有业务流程持续进行梳理和缺陷查找的基础上，逐步完善内部控制风险数据库，明确内控工作中各部门、各岗位的风险点和风险控制措施。通过整改、评价逐步完善内控体系建设，加强关键点、风险点控制并通过制度来固化，有效防范和化解风险，进一步加强公司经营风险防控能力，以保证公司业绩持续稳定的增长。
报告期内，公司芯片制造部各条生产线分工明晰，通过生产、研发、销售等一系列团队协作，实时了解市场动态，进而及时、有效地满足市场中存在的产品需求、应用需求、技术需求等，提升产品的市场占有率。同时通过项目管理，推动各条生产线设备更新改造、工艺技术升级，提高生产线的生产效率，缩短生产周期，提高市场竞争能力，提升公司整体运营绩效。
随着市场竞争的加剧，企业资源的联动范围在不断地扩展，业务流程由企业内部延伸到企业外部，形成企业资源的整合优势。现代企业资源管理技术 ERP的应用使物流、人流、财流、信息流等讯息能快速、准确地传输，数据在各业务系统之间
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系本期收到其他与筹资活动有关的现金少于上年同期所致。
（1）工业是指公司生产销售半导体分立器件产品，包括 IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT等产品的业务，公司运营模式为通过市场销售，获取产品从研发到制成全部环节附加值的IDM模式。
（2）商业主要指是公司向承租公司厂房的吉林瑞能半导体有限公司及联营公司提供水电气等能源的收入，此能源销售业务按实际使用量及市场单价计算收取。
（3）服务业主要指公司将厂房出租给吉林瑞能半导体有限公司及联营公司并提供保安保洁等配套服务，定期收取房租及服务费，厂房租赁参照市场价格定价并确认收入，成本为厂房设施的折旧，因公司厂房建成时间较长，按账面价值计算的每年折旧成本与房租市价差异较大，导致服务业毛利率较高。
受市场环境影响，销售业绩较上年同期出现一定幅度的下滑，生产量、销售量下降；由于春节备货，库存量上升。
前五名客户销售额41,674.30万元，占年度销售总额21.34%；其中前五名客户销售额中关联方销售额0万元，占年度销售总额0 %。
前五名供应商采购额42,114.35万元，占年度采购总额50.68%；其中前五名供应商采购额中关联方采购额0万元，占年度采购总额0%。
应收票据期末数较期初数减少200,729,132.28元，减少比 例31.37%，减少原因主要系应收票据到期较多所致。
其他应收款期末数较期初数减少29,947,021.76元，减少比 例38.14%，减少原因主要系部分客户计提信用减值损失较多 及公司收到部分客户回款所致。
存货期末数较期初数增加130,127,822.60元，增加比例 72.26%，增加原因主要系公司在2022年四季度进行存货储 备，保证春节期间正常发货所致。
其他流动资产期末数较期初数减少10,805,129.51元，减少 比例62.79%，减少原因主要系本期末待抵扣进项税低于年初 所致。
长期股权投资期末数较期初数增加44,034,247.07元，增加 比例82.74%，增加原因主要系本期投资参股公司及参股公司 本期实现利润较多所致。
投资性房地产期末数较期初数增加11,653,149.16元，增加 比例58.33%，增加原因主要系本期经营租赁房地产增加所 致。
固定资产期末数较期初数增加545,189,474.30元，增加比 例43.35%，增加原因主要系本期完工在建工程转固所致。
使用权资产期末数较期初数增加944,983.66元，增加比例 36.56%，增加原因主要系本期租赁一年以上资产增加所致。
比例264.59%，增加原因主要系本期发生计算机信息管理业 务费用增加所致。
递延所得税资产期末数较期初数增加8,091,424.62元，增 加比例78.51%，增加原因主要系收到确认为递延收益的政府 补助增加所致。
短期借款期末数较期初数减少492,185,039.91元，减少比 例42.07%，减少原因主要系本期调整负债结构，减少短期借 款所致。
合同负债期末数较期初数减少56,248,598.12元，减少比例 40.70%，减少原因主要系一年以内预收款项减少所致。
应付职工薪酬期末数较期初数减少6,706,353.74元，减少 比例56.54%，减少原因主要系尚未到期的工资及福利费低于 年初所致。
其他流动负债期末数较期初数增加32,132,073.67元，增加 比例179.16%，增加原因主要系应收票据期末未终止确认金 额增加所致。
长期借款期末数较期初数增加314,829,196.85元，增加比 例30.37%，增加原因主要系本期调整负债结构，增加长期借 款所致。
递延收益期末数较期初数增加31,569,981.27元，增加比例 164.12%，增加原因主要系本期收到与资产相关的政府补助 较多所致。
其他非流动负债期末数较期初数增加150,000,000.00元， 增加原因主要系公司一年以上预收货款增加所致。
（1） 吉林麦吉柯半导体有限公司，注册资本为70,000,000.00元，华微电子持股比例为 100%，经营范围为：半导体分立器件、集成电路、电力电子器件、汽车电子器件、电子元件、LED产品的设计、开发、制造与销售；计算机及软件、电子产品及其他通信设备的研发、生产、销售及技术服务；技术进出口、贸易进出口（国家法律、法规禁止、限制的进出口商品除外）。
（2）吉林华微斯帕克电气有限公司，注册资本为30,000,000.00元，华微电子持股比例为 90.50%，经营范围为：电力电子元器件、集成电路、半导体分立器件、汽车电子、自动化仪表的研发、制造、销售及技术咨询服务；电气机械设备的研发；机械设备销售；进出口贸易（国家法律法规禁止进出口的商品除外）。
（3）深圳斯帕克电机有限公司，注册资本为5,000,000.00元，华微电子间接持股比例为 90.50%，经营范围为：电力电子元器件、集成电路、半导体分立器件、汽车电子、自动化仪表的研发、销售及技术咨询服务；电气机械设备的研发；机械设备销售；货物及技术进出口（法律、行政法规禁止的项目除外；法律、行政法规限制的项目须取得许可证后方可经营）。
（4）香港华瑞达科技有限公司，注册资本为200,000.00港元，华微电子间接持股比例为100.00%，经营范围为：工具模具、电子产品、通信电子设备、电子计算机软硬件、电力电子产品、办公用品及耗材等产品的销售；技术开发、技术咨询、技术服务、企业咨询管理；自营和代理各类商品和技术的进出口服务。
（5）深圳吉华微特电子有限公司，注册资本为10,000,000.00元，华微电子持股比例为40%，经营范围为：电子元器件的研发、设计、制造和销售；集成电路的研发与设计；软件的研发与设计；光电产品、半导体、太阳能产品、仪表配件、数字电视播放产品及通讯产品的技术开发及销售；干燥机、工业除湿机、净化设备、机电机械、制冷设备的开发和销售；智能交通产品的研发、道路交通设施的安装、研发与销售；会议公共广播设备、航空电子设备、测试设备的技术开发及销售。
（6）吉林华耀半导体有限公司，注册资本为100,000,000.00元，华微电子持股比例为40%，经营范围为：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；半导体照明器件制造；半导体照明器件销售；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（除依法必须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
近年，由于国际贸易形势较为复杂，半导体产业的战略地位尤为突出，半导体科技自主可控与国产化替代成为国家科技自立自强、安全智能绿色发展的刚需。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》提出加强原创性引领性科技攻关，在前沿领域推动IGBT先进工艺以及碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。
随着新一轮科技革命和产业变革的加速演进，新能源汽车、充电桩、5G、光伏、大数据、物联网、智能电网、轨道交通等战略性新兴市场领域快速兴起、发展，这些领域皆为我国创新驱动发展战略、制造强国战略、“双碳”战略、智能发展、新基建的重点方向，为功率半导体发展释放出巨大的市场空间。
可以预见，在科技发展与国家战略的双轮驱动下，功率半导体行业在未来 3-5年将呈现强劲发展趋势。
虽然我国半导体产业发展较比国外在规模与技术方面存在较大差距，但是作为国内功率半导体行业具有竞争力的 IDM领军企业，华微电子具有较为突出的竞争优势与广阔的发展前景。
在“十四五”期间，公司将充分发挥自身技术及平台优势，以产业政策为指导，紧紧抓住国家大力支持半导体行业发展的契机，紧跟“十四五”规划指引，坚持创新驱动发展，全面塑造发展新优势，聚焦功率半导体领域的研发及规模化生产，深耕 IGBT、MOSFET、功率模块、宽禁带半导体产品，打造全系列功率半导体的特色工艺和产品优势。
加速突破功率半导体器件领域“卡脖子”技术，推动高端领域国产化替代。拓展能源电子、汽车电子等应用领域，推进电子信息技术与新能源需求的融合创新，尤其是加强新能源汽车用产品生产平台、试验平台建设，扩大新能源汽车核心驱动、车载应用市场份额。推进可再生能源领域应用，在光伏、变频、风力发电等领域进一步拓展。力争率先进入国际功率半导体器件领先企业行列，树立具有国际影响力的民族品牌。
全力推进新型电力电子器件基地项目建设，持续扩大产能，增强芯片制造能力；推动电力电子器件外延生产线项目建设，向上游原材料制备业务拓展，保障供应链安全可控；推动先进功率器件半导体封装基地项目建设，向下游封装业务拓展，逐步建立汽车电子封装专线；提升吉林华微斯帕克 IPM、PM封装生产线产能。依托重大项目建设，实现从芯片材料制备到研发、制造、封装、测试、应用的全产业链升级。
2023年是华微电子推进全产业链建设、实现飞跃发展关键的一年，公司将积极推进功率半导体全产业链建设，做好电子信息产业增产扩能工作。
公司将专注于功率半导体器件领域，提升生产制造能力，加强产业链建设，增强研发创新能力，为半导体产业发展贡献力量。
一是，提升芯片生产制造能力。加速扩建八英寸新型电力电子器件基地项目，创新工艺技术、拓展生产规模，打造具有强大行业核心竞争优势的生产制造能力。
二是，增强产业链强韧力。快速推进产业链垂直整合，以新型电力电子器件基地为核心，向上游原材料制备业务拓展，推动外延片生产线建设，保障供应链安全可控；向下游封装业务拓展，推动单管、模块封装，逐步建立汽车电子封装专线。
实现从材料制备到芯片制造、封装、销售的全产业链升级，提升产业链韧性和安全水平。
三是，开拓产品研发创新力。积极培育研发创新、生产技术人才，持续壮大创新人才队伍，增强企业自主创新能力，推动创新链、产业链、人才链深度融合。深耕新型功率器件、模块、宽禁带半导体产品，全面塑造发展新优势，加速形成以汽车电子、工业控制、新能源、高端装备制造、网络通信、智能家电等战略性新兴领域为重心的生产基地，助力我国民族半导体产业发展，力争成为具有国际竞争力的功率半导体企业。
1.加快新一代载流子存储IGBT产品系列化，加速超结MOS、中低压SGT MOS和高密度低压Trench MOS产品推广。结合自主IDM模式8寸线工艺平台，研发新一代多层外延超结技术，进一步提高电流密度。继续深耕光伏、工业控制、白色家电、新能源汽车等领域。
2.推出新一代高密智能功率模块 IPM产品，进一步加强与白色家电头部客户的合作；大力推广PM模块产品，在工业控制、光伏风电及新能源汽车领域批量应用。
3.开发新一代100V/650V GaN功率器件，功率密度提升30%，达到国内领先水平；开发SiC MOSFET工艺技术及产品，在工业及新能源领域布局。
4.依托现有四寸晶圆平台，加大1800V-2200V平面175℃结温高压整流二极管及模块产品开发及推广力度；传统的BJT产品逐步向以集成电阻、达林顿结构、MOS+BJT结构等新型结构方向转型，以适应市场多元化需求，同时开发新应用方向，向中高频方向拓展。
5.持续不断深入优化FRD产品、SBD产品以及平面高压MOS产品性能，在不断完善现有产品平台基础之上开发具有正温度系数 FRD产品平台，开发具有高极限能力及可靠性的FRD系列产品及模块，开发1500V至3000V高压平面MOS产品平台以及具有高抗冲击特性的Trench SBD产品平台。
